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环氧塑封料EMC

                

      环氧塑封料EMC:球形硅微粉主要用于大规模以及超大规模集成电路封装,其在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂。

      球形硅微粉的主要用途及性能:首先,球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动较好,粉的填充量可达到较高,重量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次,球形化制成的塑封料应力集中较小,强度较高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命,对封装厂降低成本,提高经济效益也很重要。当集成电路集程度大时,由于超大规模集成电路间的导线间距非常小,当封装料中放射性大时集成电路工作时会产生源误差,会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响,因而必须对放射性提出严格要求。
  

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