在5G和高性能电子产品需求的带动下，国内高频高速覆铜板市场快速发展。但是当前国内高频高速覆铜板市场仍以进口产品为主，随着国内企业突破高频高速覆铜板技术障碍，未来国产化替代将加速推进。在高频高速覆铜板树脂当下企业高频高速覆铜板的研发方向。
覆铜板（CCL）是加工制造印制电路板（PCB）的主要材料。高频覆铜板检查频率在5GHz以上，应用于超高频领域，具有超低损耗的一类特种覆铜板。高速覆铜板是具有高信号传输速度（10-50Gbps）、高特性阻抗精度、低传送信号分散性、低损耗的覆铜板。
5G基站和高性能智能电子产品需求增加，高频高速覆铜板市场前景可期。
高频高速（CCL）的成长逻辑来源于高频高速PCB的需求。高频高速PCB广泛应用于通讯设备、汽车电子、计算机、消费电子等行业产品上。其中高频覆铜板主要应用于5G天线系统、汽车ADAS系统，云服务器IDC等领域。
5G的快速发展带来高频覆铜板的需求快速增长。5G时代通讯频谱到达3GHz以上，高频率将导致单个基站覆盖范围缩小，因此同样的覆盖范围，5G的基站数量将会比4G更多。
5G采用Massive MIMO技术，相比于TDD网络 2/4/8 的天线数量，Massive MIMO天线通道数大幅增加，达到 64/128/256 个，这要求5G基站的结构重新布局，5G天线对集成度有更高的要求，有源天线单元（AAU）需要在更小的尺寸内集成更多组件，需要采用更多层的PCB，因此，单基站的PCB用量也显著增加。5G从基站数量和单站PCB用量两方面拉动高频高速覆铜板的需求。
此外，智能设备运行性能快速提升，云服务数据中心高速数据处理需求急剧增加，智能化趋势下高性能汽车电子需求爆发，以及自动驾驶技术成熟落地，这些应用场景都将带来高频高速覆铜板市场的快速增长。