纳米/亚微米球形硅微粉5G产业中芯片载体（IC载板）和高频高速覆铜板的关键材料。IC 封装载板用覆铜板（即 IC 载板）、射频/微波电路用覆铜板（即高频覆铜板）以及高速数字电路用覆铜板（即高速覆铜板）三大类特殊覆铜板，属于生产制造过程技术难度和下游应用领域性能要求较高的高端覆铜板板材。
覆铜板市场概况：高频高速和轻薄化为两大技术发展趋势；趋势一：终端产品高频高速化，高速覆铜板市场增长机会显著；趋势二：终端应用轻薄短小化，叠加 5G 手机普及加强 HDI 成长动能；SLP前景逐渐明朗，IC载板供不应求。
