亚微米球形硅微粉（Sub-Micro Spherical Silica）: D₅₀:0.5um

产品特点（Characteristics）：亚微米球形硅微粉纯度高、球形率高、球体光滑致密、比表面低、分散性和流动性好、粒度均匀、分布窄。

应用（Applications）：广泛应用于CCL、EMC、电子胶、塑料、薄膜、抛光、特种陶瓷、油墨涂料和化妆品等领域。

扫描电镜图（SEM）D₅₀:0.5um

产品粒径分布图（Product particle size distribution）

粒径分布图D₅₀:0.5um

主要用途（Typical uses）：

1、覆铜板（CCL）：5G高频高速覆铜板、封装基板；

2、环氧塑封料（EMC）；

3、电子胶黏剂（Electronic adhesive）、灌封胶、芯片粘合剂；

4、工程塑料、薄膜、透明基材、隔膜填料、硬质涂层填料；

5、特种陶瓷、电子陶瓷、陶瓷膜、牙科材料；

6、高端油漆涂料；

7、光扩散；

8、抛光用抛光剂；

包装方式（Packaged form）：

10kg （20升PE桶内置铝箔袋）

20kg/25kg (45升纸板桶内置铝箔袋)