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球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉为原料加工成的球形，从而得到一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。球形硅微粉的生产方法可分为物理法和化学法，其中物理法主要有火焰成球法、高温熔融喷射法、自蔓延低温燃烧法、等离子体法和高温...
发布日期：2024年12月16日
纳米/亚微米球形硅微粉5G产业中芯片载体（IC载板）和高频高速覆铜板的关键材料。IC 封装载板用覆铜板（即 IC 载板）、射频/微波电路用覆铜板（即高频覆铜板）以及高速数字电路用覆铜板（即高速覆铜板）三大类特殊覆铜板，属于生产制造过程技术难...
发布日期：2024年12月15日
当前，球形硅微粉在大规模集成电路封装上和IC基板行业应用较多，如用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料以及高性能基板，并逐步渗透到航空、航天、精细化工及特种陶瓷等高新技术领域中，是环氧树脂体系中的一种重要填料，可以减少至少30％环氧树脂消耗量...
发布日期：2024年12月11日
年产1200吨5G覆铜板用电子功能粉体材料项目环境影响评价公示，附：建设项目环境影响评价公众意见表...
发布日期：2021年04月26日电话：400-828-2209 +86-515-89020526
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