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电子通讯基板覆铜板的发展趋势

纳米/亚微米球形硅微粉5G产业中芯片载体(IC载板)和高频高速覆铜板的关键材料。IC 封装载板用覆铜板(即 IC 载板)、射频/微波电路用覆铜板(即高频覆铜板)以及高速数字电路用覆铜板(即高速覆铜板)三大类特殊覆铜板,属于生产制造过程技术难...

发布日期:2024年12月15日

球形硅微粉制备工艺研究进展

当前,球形硅微粉在大规模集成电路封装上和IC基板行业应用较多,如用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料以及高性能基板,并逐步渗透到航空、航天、精细化工及特种陶瓷等高新技术领域中,是环氧树脂体系中的一种重要填料,可以减少至少30%环氧树脂消耗量...

发布日期:2024年12月11日
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